PCB的銅線掉落（也便是常說的甩銅），各PCB品牌都會推說是層壓板的問題，要求其出產工廠承當不良損失。根據多年的客戶投訴處理經驗，緯亞認為PCB甩銅常見的原因有以下幾種：

一、PCB廠制程要素：

1、銅箔蝕刻過度。

市場上運用的電解銅箔一般為單面鍍鋅（俗稱灰化箔）及單面鍍銅（俗稱紅化箔），常見的甩銅一般為70um以上的鍍鋅銅箔，紅化箔及18um以下灰化箔根本都未呈現過批量性的甩銅狀況。線路規劃好過蝕刻線的時分，若銅箔標準變更而蝕刻參數未變，這會令銅箔在蝕刻液中的停留時間過長。

因鋅本來便是生動金屬類，當PCB上的銅線長期在蝕刻液中浸泡時，會導致線路側蝕過度，形成某些細線路背襯鋅層被完全反應掉而與基材脫離，即銅線掉落。

還有一種狀況便是PCB蝕刻參數沒有問題，但蝕刻后水洗及烘干不良，形成銅線也處于PCB便面殘留的蝕刻液包圍中，長期未處理，也會產生銅線側蝕過度而甩銅。

這種狀況一般會集表現在細線路上，或氣候濕潤的時期，整個PCB上都會呈現相似不良，剝開銅線看其與基層接觸面（即所謂的粗化面）色彩已經改變，與正常銅箔色彩不一樣，看見的是底層原銅色彩，粗線路處銅箔剝離強度也正常。

2、PCB出產流程中局部發作碰撞，銅線受機械外力而與基材脫離。

此不良表現定位呈現問題，掉落銅線會有明顯的扭曲，或向同一方向的劃痕或碰擊痕。剝開不良處銅線看銅箔毛面，能夠看見銅箔毛面色彩正常，不會有側蝕不良，銅箔剝離強度正常。

3、PCB線路規劃不合理。

用厚銅箔規劃過細的線路也會形成線路蝕刻過度而甩銅。

二、層壓板制程原因：

正常狀況下，層壓板只要熱壓高溫段超越30分鈡后，銅箔與半固化片就根本結合完全了，故壓合一般都不會影響到層壓板中銅箔與基材的結合力。但在層壓板疊配、堆垛的過程中，若PP污染或銅箔毛面損害，也會導致層壓后銅箔與基材的結合力缺乏，形成定位偏差（僅針對于大板而言）或零星的銅線掉落，但測脫線附近銅箔剝離強度也不會有反常。

三、層壓板原材料原因：

1、上面有說到普通電解銅箔都是毛箔鍍鋅或鍍銅處理過的產品，若毛箔出產時峰值就反常，或鍍鋅/鍍銅時，鍍層晶枝不良，形成銅箔自身的剝離強度就不夠，該不良箔限制板料制成PCB后在電子廠插件時，銅線受外力沖擊就會發作掉落。此類甩銅不良剝開銅線看銅箔毛面（即與基材接觸面）不會有明顯的側蝕，但整面銅箔的剝離強度會很差。

2、銅箔與樹脂的適應性不良：現在運用的某些特別功能的層壓板，如HTG板料，因樹脂系統不一樣，所運用固化劑一般是PN樹脂，樹脂分子鏈結構簡單，固化時交聯程度較低，勢必要運用特別峰值的銅箔與其匹配。當出產層壓板時運用的銅箔與該樹脂系統不匹配，形成板料覆金屬箔剝離強度不夠，插件時也會呈現銅線掉落不良。